Aktivitäten pro Jahr
Originalsprache | Englisch |
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Titel | TEI 2019 - Proceedings of the 13th International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction |
Erscheinungsort | New York, NY, USA |
Herausgeber (Verlag) | Association for Computing Machinery (ACM) |
Seiten | 695-698 |
Seitenumfang | 4 |
ISBN (elektronisch) | 9781450361965 |
ISBN (Print) | 978-1-4503-6196-5 |
DOIs | |
Publikationsstatus | Veröffentlicht - 17 März 2019 |
Publikationsreihe
Name | TEI 2019 - Proceedings of the 13th International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction |
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Systematik der Wissenschaftszweige 2012
- 102 Informatik
Aktivitäten
- 1 Mitwirkung an einer Veranstaltung
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The Thirteenth International Conference on Tangible, Embedded, and Embodied Interaction
Smit, G. D. (Teilnehmer/in)
17 März 2019 → 20 März 2019Aktivität: Mitwirkung an und Organisation einer Veranstaltung › Mitwirkung an einer Veranstaltung